1. 研究目的与意义

提出一种基于 msp430 单片机的小型测温系统设计方案。

主控制器采用 msp430 单片机和数字温度传感器ds18b20， 通过单总线（ 1-wire）与单片机连接，系统结构简单、抗干扰能力强，适合于各种环境下测量现场温度。

可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等各种领域中。

2. 国内外研究现状分析

国内外温度控制系统发展迅速，并在智能化、自适应、参数自整定等方面取得成果。

目前社会上温度控制大多采用智能调节器，国产调节器分辨率和精度较低，温度控制效果不是很理想，但价格便宜，国外调节器分辨率和精度较高，价格较贵。

它们主要具有如下的特点：一是适应于大惯性、大滞后等复杂温度控制系统的控制；二是能够适应于受控系统数学模型难以建立的温度控制系统的控制；三是能够适应于受控系统过程复杂、参数时变的温度控制系统的控制；四是温度控制系统普遍采用自适应控制、自校正控制、模糊控制、人工智能等理论及计算机技术，运用先进的算法，适应的范围广泛；五是温控器普遍具有参数自整定功能。

3. 研究的基本内容与计划

研究内容： 1、拟定温度采集与显示的总体方案。

2、对msp430单片机采集与显示电路分析，初步拟订结构形式。

3、根据msp430单片机的特点设计相关的硬件模块，编写相关的驱动程序并验证其可行性。

4. 研究创新点

通过单片机 MSP430F1121A 控制 DS18B20 读取温度，采用数码管显示，温度传感器 DS18B20 与单片机之间通过串口进行数据传输 MSP430 系列单片机具有超低功耗且外围的整合性高， DS18B20只需一个端口即可实现数据通信，连接方便、且该系统的测试结果与实际环境温度一致。

除了具有接口电路简单、测量精度高、误差小、可靠性高等特点外，其低成本、低功耗的特点使其拥有更广阔的应用前景.